富士通、ミリ波対応で世界最薄(7.6mm)の5Gリファレンスモデル
富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社(FCNT)とQualcommは、Snapdragon 865採用でSub-6＋ミリ波対応の世界最薄(7.6mm)となる5Gスマホのリファレンスデザインを発表しました。
5Gスマホの低コスト化や薄型化だけでなく様々な分野での応用が期待されます。
以下はhttps://www.fujitsu.com/jp/group/fcnt/about/resources/news/20200406.htmlより引用
Snapdragon 865 と3次元実装を採用し、Sub-6＋ミリ波対応で世界最薄(7.6mm)を実現
QualcommはRFフロントエンドとアプリケーションプロセッサ、モデムそれぞれがモジュール化された「Snapdragon 865 5G Modular Platform」を開発しました。本Platformを採用することで、FCNTは、部品を個別に実装するディスクリート実装と比較し、実装面積は約35%、基板面積は約20%(注2)の削減を実現しました。さらに、3次元実装を用いた基板埋め込み技術により、基板構成をユニット化し、モジュール厚の装置厚みへの影響を吸収することで装置厚7.6mmの薄型化を実現しています。
装置厚7.6㎜とミリ波アンテナ性能の両立
本リファレンスデザインが対応したミリ波は、伝送可能な情報量が多い(超高速・大容量通信)などの利点がある反面、3Gや4Gで利用されてきた周波数帯に比べて極端に波長が短く、設計にはマイクロメートル単位の精度が求められます。さらに、高密度に配置された部品間のノイズ干渉を回避することや部品実装のばらつきによる大幅な特性の変化も柔軟に吸収できる高度な設計技術が求められます。
FCNTはこの技術的難易度の高いミリ波対応実現のために、高周波信号の信号品質を確保できる低誘電基板の採用やアンテナ配置の自由度を高めるための接続用フレキの使用により、薄型化と最適なアンテナ配置を両立しました。また、ミリ波の性能を確保するために金属と樹脂のハイブリッド筐体を採用し、アンテナへの金属影響を除去しつつ、3個のミリ波モジュールを横置き配置することで全方向へのアンテナ放射を実現しています。
薄型筐体の中での熱拡散技術
本リファレンスデザインでは、従来機種でも採用しているグラファイトシートに加え、新たに二相流冷却技術「ベイパーチャンバー」を採用しました。熱源から発生した熱によって加熱された冷却液が気化し、ベイパーチャンバー内を対流し、冷却エリアに接すると熱負荷を放散して液化する仕組みにより、ヒートスポット(熱源)を除去し、お客様が快適にスマートフォンを利用できる性能を実現しています。さらに、薄型・軽量のベイパーチャンバーと金属・樹脂のハイブリッド筐体を一体化することで装置内部全体に熱を拡散させ、高い均熱効果を生み出すと共に端末の薄型化を両立しています。
ニュースリリース
https://www.fujitsu.com/jp/group/fcnt/about/resources/news/20200406.html https://www.fujitsu.com/jp/group/fcnt/about/resources/news/20200406en.html
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