京セラ DIGNO SX3 発表、法人向けJAPAN MADEの5Gスマホ

防水防塵・耐衝撃対応の業務用5Gスマホ「KYOCERA DIGNO SX3 KYG02」発売

京セラ株式会社は、法人向けでJAPAN MADEのビジネス5Gスマートフォン「KYOCERA DIGNO SX3 (ディグノエスエックススリー)KYG02」を発表しました。

DIGNO SX3 は、6.1インチFHD+(2400×1080)ディスプレイ、CPUはMediaTek Dimensity 700 MT6833 2.2GHz オクタコア、RAM4GB、ストレージ容量は64GB、メインカメラ800万画素カメラ搭載のミッドロークラスのアンドロイドスマートフォンとなっています。

5G通信対応や防水防塵・耐衝撃対応、法人利用に適した端末認定プログラム「Android Enterprise Recommended」対応、企画から設計・開発・試験・製造・アフターサービスまでを一貫して国内で実施した「JAPAN MADE」などが特長のモデルです。

FeliCa/NFC対応、eSIM対応、生体認証は指紋認証センサー(背面)と顔認証に対応、ストラップホール、Wi-Fiハンドオーバー機能、グローブタッチ/ウェットタッチ対応、OSは最新のAndroid 13、イヤホン端子なし、接続端子はUSB Type-Cです。

KYOCERA DIGNO SX3 の発売日

カラーはブラックの1色。KDDIから法人向けに2023年1月16日より販売開始、価格は未定です。

KYOCERA DIGNO SX3 (ディグノエスエックススリー)KYG02のスペック・仕様

CPU : MediaTek Dimensity 700 MT6833 2.2GHz オクタコア
GPU : Mali-G57
ディスプレイ : 6.1インチ FHD+ 2400×1080 20:9 , TFT , Dragontrail STAR2ガラス
RAM容量 : 4GB
ストレージ : 64GB(microSD対応upto1TB)
メインカメラ : 800万画素カメラ
前面カメラ : 800万画素カメラ
OS : Android 13
サイズ : 156.0×72.0×8.9mm
重量 : 171g
バッテリー : 4500mAh
カラー : ブラック
WiFi : IEEE 802.11a/b/g/n/ac/r※/k※/v※/w 2.4/5GHz
Bluetooth : v5.3
防水防塵 : 防水防塵(IPX5/IPX8 IP6X) , 耐衝撃(MIL-STD-810H Method 516.8:Shock-Procedure Ⅳ)
接続端子 : USB Type-C
イヤホン端子 : なし
認証方式 : 指紋認証センサー(背面)、顔認証
その他 : デュアルSIM(nanoSIM/eSIM) , VoLTE , Android Enterprise Recommended対応 , FeliCa/NFC
ネットワーク : 5G/4G LTE/WiMAX 2+対応下り最大2.1Gbps