カスタマイズ可能なAndroidスマートフォン「HMD Fusion」発表

海外でSnapdragon 4 Gen 2搭載の「HMD Fusion」発表

フィンランドのHMD Globalは2024年9月5日、様々なカスタマイズが可能なAndroidスマートフォン「HMD Fusion」を海外で発表しました。

HMD Fusionは、6.56インチHD+(1612×720)ディスプレイ、CPUはSnapdragon 4 Gen 2 SM4450 2.2GHz オクタコア、RAM6GB、ストレージ容量は128GB、メインカメラは10800万画素+200万画素デュアルカメラ搭載のエントリークラスのアンドロイドスマートフォンとなっています。

自撮り用リングライトやワイヤレス充電、頑丈な保護ケース、ゲーム用コントローラーなどのモジュールパーツを装着できる「Fusion Outfits」により様々なカスタマイズできるのが特長です。

5000mAh大容量バッテリー、OSはAndroid 14、防水防塵(IP68)、接続端子はUSB Type-C、イヤホン端子はあり、生体認証は指紋認証(サイド)と顔認証に対応しています。また、iFixitとの協業によりセルフでも画面割れなどが簡単修理できる設計を実現しています。

HMD Fusion の価格、発売日

カラーはBlackの1色。2024年近日発売予定、価格は249ユーロ(約4.0万円)となっています。また、オプションのパーツ類は2024年後半に発売予定です。

HMD Fusion のスペック、仕様

CPU : Snapdragon 4 Gen 2 SM4450 2.2GHz オクタコア
GPU : Adreno
ディスプレイ : 6.56インチ HD+ 1612×720 , 20:9 , 90Hz
RAM容量 : 6GB
ストレージ : 128GB(microSD対応upto1TB)
メインカメラ : 10800万画素(メイン)+200万画素(サブ)デュアルカメラ
前面カメラ : 5000万画素カメラ
OS : Android 14
サイズ : 164.15 x 75.5 x 8.32 mm
重量 : 202.5g
バッテリー : 5000mAh(急速充電対応 33W)
WiFi : 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth : v5.1
防水防塵 : 防水防塵(IP68)
接続端子 : USB Type-C
イヤホン端子 :
認証方式 : 指紋認証センサー(サイド) , 顔認証
カラー : Black
その他 : VoLTE , nanoSIM , eSIM
ネットワーク : 5G対応
5G NR sub6
FDD n20, n28, n3, n1, n5, n7, n8
TDD n26, n77, n78, n38, n41,n40
4G
1,3,5,7,8,20,28, 32, 38, 40, 41
3G
WCDMA 1,2,4,5,8
2G
GSM 850, 900, 1800, 1900