中国でSnapdragon 6 Gen 4 Enhanced Edition搭載Androidスマートフォン「HONOR X70 Pro Max (荣耀X70 Pro Max)」発売
中国のメーカーHONOR(Shenzhen Zhixin New Information Technology)は2026年6月15日、中国で大容量バッテリー搭載の5Gスマートフォン「HONOR X70 Pro Max (荣耀X70 Pro Max)」 を発表しました。
HONOR X70 Pro Max (荣耀X70 Pro Max) は、6.79インチ(2640×1200)ディスプレイ、CPUはSnapdragon 6 Gen 4 Enhanced Edition 2.3GHz オクタコア、RAM8GB、ストレージ容量は256GB/512GB、カメラは5000万画素カメラ搭載のミッドレンジクラスのAndroidスマートフォンとなっています。
80W急速充電対応の8560mAh大容量バッテリーやリフレッシュレート120Hz有機ELディスプレイ、軽量196グラム、防水防塵・耐衝撃対応などが特長です。OSはAndroid 16 (MagicOS 10)、5G対応、生体認証は指紋認証センサーと顔認証に対応、接続端子はUSB Type-Cです。
HONOR X70 Pro Max (荣耀X70 Pro Max) の発売日、価格
カラーはパープル、ゴールド、グリーン、ブラックの4色。中国で2026年6月に発売、価格はRAM8GB/256GBモデルが1999元(約4.8万円)、RAM8GB/256GBモデルが2399元(約5.7万円)となっています。また、今月中にHONOR X80 Pro Maxも発表予定です。
HONOR X70 Pro Max (荣耀X70 Pro Max) MTN-AN00のスペック、仕様
CPU : Snapdragon 6 Gen 4 Enhanced Edition 2.3GHz オクタコア
GPU : Adreno 810
ディスプレイ : 6.79インチ 2640×1200 20:9 , AMOLED , 120Hz
RAM容量 : 8GB
ストレージ : 256GB/512GB
メインカメラ : 5000万画素カメラ F1.8
前面カメラ : 800万画素カメラ F2.0
OS : Android 16 (MagicOS 10)
サイズ : 161.9×76.1×7.76mm
重量 : 196g
バッテリー : 8560mAh(急速充電対応 80W)
カラー : パープル、ゴールド、グリーン、ブラック
Wi-Fi : WiFi 6 , 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5GHz,
Bluetooth : v5.2
防水防塵 : 防水防塵対応(IP66/IP68/IP69K)、耐衝撃対応(SGS five-star drop)
接続端子 : USB Type-C
イヤホン端子 : なし
認証方式 : 指紋認証センサー(画面内) , 顔認証
その他 : デュアルSIM(NanoSIM) , VoLTE , VC , NFC , ステレオスピーカー
ネットワーク : 5G対応
出典：
HONOR 公式サイト（HONOR X70 Pro Max 製品ページ）
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