AGM X3 発表、Snapdragon845搭載で防水防塵耐衝撃対応のタフネススマートフォン、価格は約5.8万円から

スポンサーリンク

ハイスペックなタフネス機「AGM X3」発表

中華スマホメーカーのAMG Mobileは、ハイスペックなタフネススマートフォン「AGM X3」を発表しました。

AGM X3 は、5.99インチ(2160×1080)18:9ディスプレイ、CPUはSnapdragon 845 SDM845 2.8GHz オクタコア、RAM6GB/8GB、ストレージ容量は64GB/128GB、メインカメラは2400万画素+1200万画素デュアルカメラ搭載のハイスペックなアンドロイドスマートフォンです。

防水防塵(IP68)・耐衝撃(MIL-STD-810G) 対応のタフネス機では珍しいハイスペックモデルでCPUにスナドラ845を搭載している。堅牢さだけでなく高画素なデュアルカメラ、JBLカスタムのステレオスピーカー、大容量のバッテリーも搭載されている。

カラーはブラック、ピアノブラックの2色展開となっている。

中国で販売、価格はRAM6GB/64GBモデルが約5.8万円(RMB3499)、RAM8GB/64GBモデルが約6.6万円(RMB3999)、RAM8GB/128GBモデルが約7.2万円(RMB4399)、クロコダイルレザーモデルが約8.2万円(RMB4999)となっています。

AGM X3 のスペック、仕様

CPU : Snapdragon 845 SDM845 2.8GHz オクタコア
GPU : Adreno 630
ディスプレイ : 5.99インチ FHD+ 2160×1080 18:9
RAM容量 : 6GB/8GB
ストレージ : 64GB/128GB(microSD対応)
メインカメラ : 2400万画素+1200万画素デュアルカメラ F1.8
前面カメラ : 2000万画素カメラ F2.0
OS : Android 8.1 Oreo (X OS 3.0)
サイズ : 167.5 × 81.5 × 10.5 mm
重量 : 200g
バッテリー : 4100mAh(急速充電 QC3.0)
カラー : ブラック、ピアノブラック、クロコダイルレザー
Wi-Fi : 802.11
Bluetooth : v5.0
防水防塵 : 防水防塵(IP68) , 米軍規格(MIL-STD-810G)
接続端子 : USB Type-C
イヤホン端子 : 有り
認証方式 : 指紋認証センサー、顔認証
その他 : DSDV(Micro SIM)、4G VoLTE , OTG , NFC , JBLステレオスピーカー
ネットワーク : LTE対応

公式サイト
http://www.agmdevice.com/
https://item.jd.com/30938386316.html