Holeless Smartphone「Meizu zero」発表
中国のメーカーMEIZU(メイズ・魅族科技)は、ONE PIECE Unibodyを採用したホールレスのスマートフォン「Meizu zero (魅族 zero)」を中国で発表しました。
全ての開口を無くした「Holeless Smartphone」で、高速なワイヤレス充電(Super wireless mCharge 18W)を採用することでUSB端子を廃止、eSIMを採用することでSIMスロットを廃止、受話口やスピーカーもスクリーンサウンド(mSound 2.0)により穴を無くしています。
また、指紋認証センサーはスクリーン内蔵、イヤホンジャック無し、物理ボタンに替わりタッチセンサー(mEngine 2.0)を採用しています。
開口部を無くすことにより防水防塵(IP68)も実現しています。
Meizu zero は、5.99インチAMOLEDディスプレイ、CPUはSnapdragon 845 SDM845 2.8GHz オクタコア、メインカメラはソニーセンサー(IMX380+IMX350)デュアルカメラ搭載のハイスペックなアンドロイドスマートフォンです。
細かいスペックや価格や発売時期などは未定で、中国国内でのeSIMや5G通信の対応開始時期により決定される様です。
Meizu zero (魅族 zero)のスペック概要
CPU : Snapdragon 845 SDM845 2.8GHz オクタコア
GPU : Adreno 630
ディスプレイ : 5.99インチ AMOLED , 2.5D glass
RAM容量 : LPDDR4X
ストレージ :
メインカメラ : ソニーセンサー(IMX380+IMX350)デュアルカメラ
前面カメラ : 2000万画素カメラ
OS : Android (Flyme OS 7)
サイズ :
重量 :
バッテリー : ワイヤレス充電対応(Super wireless mCharge 18W)
カラー : ブラック
WiFi : 802.11
Bluetooth : v5.0
防水防塵 : 防水防塵(IP68)
接続端子 : 無し
イヤホン端子 : 無し
認証方式 : 指紋認証センサー(スクリーン内) , 顔認証
その他 : eSIM , mSound 2.0(ディスプレイ) , mEngine 2.0
ネットワーク : 5G 対応
公式サイト
https://bbs.meizu.cn/thread-10711290-1-1.html
https://www.meizu.com/index.html
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