MediaTek Helio A22搭載の「HUAWEI Y6 Prime 2019」発表、6.09インチのエントリーモデル

MediaTek Helio A22搭載の「HUAWEI Y6 Prime 2019」発表

中国のメーカーHuawei(ファーウェイ)は、MediaTek Helio A22搭載のエントリースマートフォン「HUAWEI Y6 Prime 2019」を発表しました。

HUAWEI Y6 Prime 2019 は、6.09インチHD+(1560×720)ディスプレイ、CPUはMediaTek Helio A22 MT6761 2.0GHz クアッドコア、RAM2GB、ストレージ容量は32GB、カメラは1300万画素カメラのエントリークラスのアンドロイドスマートフォンとなっています。

アスペクト比19:9の小型ノッチ付きディスプレイや指紋認証センサーと顔認証に対応しているのが特徴のモデルです。スペックは発表済の「HUAWEI Y6 Pro 2019」や「HUAWEI Y6 2019」とほぼ同じです。

カラーはAmber Brown、Midnight Black、Sapphire Blueの3色展開。中近東やアジアで販売されます。

HUAWEI Y6 Prime 2019 のスペック、仕様

CPU : MediaTek Helio A22 MT6761 2.0GHz クアッドコア
GPU : IMG PowerVR GE8300
ディスプレイ : 6.09インチ HD+ 1560×720 19:9 IPS
RAM容量 : 2GB
ストレージ : 32GB(microSD対応upto512GB)
メインカメラ : 1300万画素カメラ F1.8
前面カメラ : 800万画素カメラ F2.0
OS : Android 9 Pie (EMUI 9.0)
サイズ : 156.28 × 73.5 × 8.0 mm
重量 : 150g
バッテリー : 3020mAh
カラー : Amber Brown、Midnight Black、Sapphire Blue
Wi-Fi : 802.11 b/g/n
Bluetooth : v4.2
防水防塵 : 無し
接続端子 : microUSB
イヤホン端子 : 有り
認証方式 : 指紋認証センサー、顔認証
その他 : デュアルSIM(NanoSIM) トリプルスロット
ネットワーク : LTE 対応