Philips Xenium S705 発表、MediaTek Helio P60搭載の6.5型スマートフォン

中国でラグジュアリーな「Philips Xenium S705」発売

オランダの総合家電メーカーPhilips(フィリップス)は、中国でMediaTek Helio P60搭載のラグジュアリーなスマートフォン「Philips Xenium S705 (飞利浦 S705)」を発表しました。

Philips Xenium S705 は、6.528インチHD+(1600×720)のディスプレイ、CPUにMediaTek Helio P60 MT6771 2.0GHz オクタコア、RAM8GB、ストレージ容量は256GB、メインカメラは1600万画素+30万画素デュアルカメラ搭載のエントリークラスのアンドロイドスマートフォンとなっています。

レザーを採用した高級感のあるボディやノッチ付きの縦長ディスプレイなどが特長のモデルです。OSは Android、背面に指紋認証センサー、ヘッドホンジャックはあり、接続端子はUSB Type-Cです。

Philips Xenium S705 の価格、発売日

カラーはブラックの1色。中国で2022年に発売、価格は2999元(約5.4万円)です。

Philips Xenium S705 (飞利浦 S705)のスペック、仕様

CPU : MediaTek Helio P60 MT6771 2.0GHz オクタコア
GPU : Mali G72 MP3
ディスプレイ : 6.528インチ HD+ 1600×720 20:9 , LCD
RAM容量 : 8GB
ストレージ : 256GB(microSD対応u)
メインカメラ : 1600万画素+30万画素デュアルカメラ
前面カメラ : 800万画素カメラ
OS : Android
サイズ : 167.8 x 78.5 x 12.7 mm
重量 : 236g
バッテリー : 5830mAh
Wi-Fi : 802.11
Bluetooth : v4.x
防水防塵 : なし
接続端子 : USB Type-C
イヤホン端子 : あり
認証方式 : 指紋認証センサー(背面) , 顔認証
カラー : ブラック
その他 : デュアルSIM(nanoSIM) , VoLTE
ネットワーク : 4G LTE 対応
2G
GSM 900, 1800 MHz
3G
WCDMA
4G
FDD-LTE 1800(B3), 2100(B1), 900(B8), 850(B5)
TD-LTE 1900(B39), 2300(B40), 2600(B38), 2600(B41), 2100(B34)